[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710075429.7 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101355864A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李冬云;吴伟;余建平 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/08;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于固定于一机箱内的电路板上并对其上的发热电子元件进行散热，所述机箱包括一相互连接的呈一定角度的第一面板及第二面板，所述散热装置包括相对两端，其中一端部固定在机箱的第一面板上，另一端部通过一固定件固定于机箱的第二面板上。与现有技术相比，由于所述散热装置的两端部同时固定在机箱的面板上，大大减少了散热装置的重力对电路板的剪切力，使该电路板得到有效的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于固定于一机箱内的电路板上并对其上的发热电子元件进行散热，所述机箱包括一相互连接的呈一定角度的第一面板及第二面板，其特征在于：所述散热装置包括相对两端，其中一端部固定在机箱的第一面板上，另一端部通过一固定件固定于机箱的第二面板上。
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