[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 200710075665.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101365304A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;瑞斯特;苏振文;黄刚;王彦民 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;B29C45/14;B29C33/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法，该电子装置壳体包括一装饰层及一基体层，该装饰层构成所述电子装置壳体的外表面，其外表面上形成有文字或图案，其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等，所述基体层构成所述电子装置壳体的主要组成部分，其制作材料选自树脂，其与装饰层一体成型形成所述电子装置壳体，主要方法是通过将带有文字或图案的装饰层先放置于模具的型腔内，然后注入塑料或树脂与该装饰层充分接合，从而形成所述电子装置壳体，本发明中文字或图案于壳体成型前已形成于壳体表面，提高了电子装置壳体的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体，包括一装饰层及一基体层，该装饰层形成于该基体层的外表面，该装饰层外的至少一表面上形成有文字或图案，其特征在于：该装饰层与基体层经一体成型形成所述电子装置壳体。
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