[发明专利]散热装置有效

专利信息
申请号: 200710075832.X 申请日: 2007-07-06
公开(公告)号: CN101340794A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 彭学文;陈锐华 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于对附加卡上的电子元件散热,该附加卡具有一顶表面及与该顶表面相对的底表面,该散热装置包括贴设于附加卡顶表面电子元件上的第一散热体、与第一散热体间隔设置的第二散热体及连接该二散热体的一热管,该热管包括一蒸发段及一冷凝段,其中该第二散热体包括位于附加卡外侧的第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡底表面的第二散热部,热管的蒸发段穿设于第一散热体中,热管的冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部中。与现有技术相比,本发明的散热装置中的第二散热体延伸至附加卡的底表面,能更好的利用附加卡背面的空间进行散热。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,用于对附加卡上的电子元件散热,该附加卡具有一顶表面及与该顶表面相对的底表面,该散热装置包括贴设于附加卡顶表面电子元件上的第一散热体、与第一散热体间隔设置的第二散热体及连接该二散热体的一热管,该热管包括一蒸发段及一冷凝段,其特征在于:该第二散热体包括位于附加卡外侧的第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡底表面的第二散热部,热管的蒸发段穿设于第一散热体中,热管的冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部中。
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