[发明专利]半导体用镍基合金材料有效
| 申请号： | 200710075862.0 | 申请日： | 2007-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101089213A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王佰忠 | 申请（专利权）人： | 王佰忠 |
| 主分类号： | C22C19/03 | 分类号： | C22C19/03;C23C14/14 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡清方 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镍基合金半导体发热材料，含有重量百分比：镍50－64％、铋21－35％、钴10－23％、钛5－12％。本发明镍基合金半导体发热材料具有良好的低压性，用直流10至60伏电压即可驱动工作；用镍基合金半导体发热材料所制成的纳米电加热体具有电热转换效率高，不会产生电人或漏电的安全问题，使用简单，用途广泛的优点，广泛适用于柔性发热体或硬质发热体的制作，如救生电暖衣，电暖帽、电暖鞋、电暖帽手套、野外电暖被、及军队野外做饭等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用镍基 合金材料 | ||
【主权项】：
1、一种镍基合金半导体发热材料，其特征在于含有重量百分比：镍50-64％、铋21-35％、钴10-23％、钛5-12％。
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