[发明专利]清除硅基板切割后残留的硅碎片的方法无效
| 申请号： | 200710075973.1 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101342535A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李方红 | 申请（专利权）人： | 深圳市科创数字显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/02;C02F9/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种清除硅基板切割后残留的硅碎片的方法，其包含步骤：用高频超声波加低纯水喷洒清洗硅基板灌液晶口附近位置；用高压喷水将振松的硅碎片冲走；用旋转的方式干燥硅基板。通过以上步骤，硅基板灌液晶口附近松动的硅碎片被有效清除，使后续芯片在灌液晶时，不会因硅碎片掉进液晶而使芯片在光机测试中产生光点，进而保证硅基液晶显示器的成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 清除 硅基板 切割 残留 碎片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种清除硅基板切割后残留的硅碎片的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：用高频超声波加低纯水喷洒清洗硅基板灌液晶口附近位置；步骤2：用高压喷水将振松的硅碎片冲走；步骤3：干燥硅基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科创数字显示技术有限公司，未经深圳市科创数字显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710075973.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可编程逻辑器件引脚属性快速判别技术
- 下一篇：手机名片识别装置
