[发明专利]热界面材料、其制备方法及具有该热界面材料的封装体有效
| 申请号： | 200710076011.8 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101346054A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 姚湲;姜开利 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热界面材料，其包括碳纳米管阵列及分散于碳纳米管阵列空隙中的散热基体，所述碳纳米管阵列中的每根碳纳米管表面与散热基体之间具有一浸润膜。另外，本发明还涉及热界面材料的制备方法，以及一种具有该热界面材料的封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 制备 方法 具有 封装 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，其包括碳纳米管阵列及分散于碳纳米管阵列空隙中的散热基体，其特征在于，所述碳纳米管阵列中的每根碳纳米管表面与散热基体之间具有一浸润膜。
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