[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710076268.3 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101336061A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 彭学文;李君海 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一侧的一风扇，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管。上述散热装置的均热板为一高效导热的平板形热管且完全覆盖于该电子元件顶部，故该电子元件产生的热量能完全被该均热板吸收并迅速均匀地分布在整个均热板，在传导到整个散热片组上，最后通过该风扇产生的气流经过散热片组内的气流通道而快速将热量带走，从而达到快速冷却电子元件的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一侧的一风扇，其特征在于：所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管。
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