[发明专利]碳纳米管阵列复合导热片及其制备方法有效
| 申请号： | 200710076571.3 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101372614A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 罗春香;刘亮;姜开利;刘长洪;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;B29C70/02;B29C70/20;B29C47/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳纳米管阵列复合导热片，该碳纳米管阵列复合导热片包括多个碳纳米管和高分子材料。本发明还涉及一种碳纳米管阵列复合导热片的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一形成于一基底的碳纳米管阵列和一高分子前驱体溶液；将上述两种物质混合，形成一高分子前驱体/碳纳米管阵列混合体；沿着平行于基底的方向挤压上述混合体，形成一高分子前驱体/高密度碳纳米管阵列混合体；聚合上述混合体中的高分子前驱体，形成高密度碳纳米管阵列复合材料；对该高密度碳纳米管阵列复合材料进行切片，从而形成碳纳米管阵列复合导热片。本发明的碳纳米管阵列复合导热片具有优异的导热性能，可广泛地应用于导热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 阵列 复合 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳纳米管阵列复合导热片，包括多个碳纳米管和高分子材料，其特征在于，该碳纳米管阵列复合导热片中的多个碳纳米管以阵列形式排列，且高分子材料填充在多个碳纳米管之间的间隙中，碳纳米管阵列复合导热片中的碳纳米管的密度为0.1～2.2克每立方厘米。
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