[发明专利]无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法无效
| 申请号： | 200710078018.3 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101179034A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘庆庆;瞿金贵;黄利成;朱锦臣 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B41F15/08 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法，涉及电路基板的表面组装技术，目的是改变钢网形状，增大接地焊盘处锡膏几何形状的边长，使融化时产生的张力分布更均匀，从而克服现有技术的缺陷，提高QFN封装器件的质量。该方法是在引脚焊盘处以1∶1的比例开口，在接地焊盘处以接地处焊盘的50％，用面积与引脚相同的矩形作矩阵分布。本发明方法通过锡膏印刷钢网开口的创新，确保钢板开口过程中的激光切割精度，保证开口的对称性，同时有效地减少组装时QFN芯片起锡珠的现象，提高QFN芯片的接地散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 扁平封装 脚型 器件 印刷 开口 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法，其特征在于该方法是在引脚焊盘处以1∶1的比例开口，在接地焊盘处以接地处焊盘的50％，用面积与引脚相同的矩形作矩阵分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
