[发明专利]蒸发冷凝冷却器及应用

摘要

本发明的“蒸发冷凝冷却器”是一种对半导体芯片；发光二极管；可控硅及其它电至发热元件进行可靠冷却的冷却器，其特征在于：与电至发热元件散热表面积紧贴的工质蒸发室与汽液循环通道连通的冷凝室构成封闭壳体结构，封闭壳体结构内部抽真空灌液体工质，电至发热元件热量通过蒸发室加热液体工质蒸发，蒸汽通过蒸汽通道将热量带到冷凝室在对流和辐射冷却下冷凝，通过延长蒸汽通道可以增加散热面表面积提高冷却效果。

主权项

1.本发明的“蒸发冷凝冷却器”其特征在于：有一个与电至发热元件散热表面积紧贴的工质蒸发室与汽液循环通道连通的冷凝室构成的封闭壳体结构，封闭壳体结构内部抽真空灌液体工质，液体工质充液量为空间体积的10-50％，液面以上预流高度空间＞1-20MM作为蒸汽通道，电至发热元件热量通过蒸发室加热液体工质蒸发，蒸汽通过蒸汽通道将热量带到冷凝室在空气冷却下冷凝，冷凝水自动回流到蒸发室，由于热量通过蒸汽通道传递，通过延长蒸汽通道可以增加布置风冷肋化散热面的表面积，封闭腔体内部工质处于饱和沸腾吸热等温冷凝放热状态，没有温度梯度，液体工质是去离子水；防冻液；防腐液混合物，或是饱和沸点温度低于90℃的低沸点工质与防腐液混合物，蒸发室在导热材料板上制作一凹坑构成，或蒸发室在导热材料板上加工相互连通的深度大于1MM的多道管沟式汽液通道槽构成，或蒸发室由深度大于1MM沟槽且沟槽相互贯通的部件与上下两面及四周封板通过粘接或钎焊后构成，蒸发室与电子发热件绝缘层表面无间隙重合表面为吸热面，吸热面液体侧有孔状坑状条状肋化受热面，肋化比大于一，吸热面基板型状是平面或曲面，冷凝室由冷板基板；空气侧高密度肋化受热面；蒸汽侧低肋化受热面构成，冷凝室或整体压制成型，或由冷板基板与高密度肋化受热面先粘接钎焊连接为一体后再与蒸发室结合面粘接钎焊连接构成，或由与蒸发室贯通的管肋式换热器构成，冷凝室空气侧高密度肋化受热面由多组单个肋片或U型肋片构件钎焊或粘贴成型，空气侧高密度肋化受热面肋化比5-20，空气侧高密度肋化受热面构成的空气通道与水平面平行或竖直布置，冷凝板基板布置风冷肋化受热面的表面积是蒸发室吸热板贴近电热元件表面积的2-20倍，或冷凝室传热表面镀上辐射发射率＞80％涂层构成辐射散热板，“蒸发冷凝冷却器”预留安装孔和避让孔，安装孔和避让孔周边封焊或粘接接合面宽度不小于2MM，安装孔和避让孔周边汽液通道相互连通。