[发明专利]基板处理装置、基板处理条件变更方法和存储介质无效
申请号: | 200710079129.6 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101030525A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 横内健;八木文子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;G05B19/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,能够不从处理室内取出已中止处理的基板,对已中止处理的基板再进行最佳处理,在基板处理装置(10)中,系统控制器的EC(89),如果检测到在第一工序单元(25)中对应于晶片W的制法的RIE处理途中发生错误(步骤S1005),则中断第一工序单元(25)的RIE处理(步骤S1006),在具有由操作者进行的制法修正输入时(步骤S1007是YES),将对应于制法的修正输入来修正的制法在第一工序单元(25)中展开(步骤S1008),在具有由操作者进行的再执行指定步骤时(步骤S1010是YES),对晶片W执行与修正的制法的再执行指定步骤对应的RIE处理(步骤S1012)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 条件 变更 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,包括:设定部,设定执行基板处理的基板处理单元的处理条件;检测部,检测在所述基板处理单元基于该处理条件执行所述基板的处理中该基板处理单元的异常;以及中止部,在检测到该异常时,中止所述基板处理单元的所述基板的处理,其特征在于:具有变更部,变更已由所述中止部中止处理的基板的所述处理条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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