[发明专利]介电层中嵌入导电元件的方法和工艺有效
| 申请号： | 200710079252.8 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101022703A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 利姆·赛昂·桑;尼欧·莫克·楚恩;凯文·林;开尔文·姚;泰·广·柴 | 申请（专利权）人： | 新美亚通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K3/42;H05K1/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 霍育栋;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种制造多层印刷电路板的方法，包括作为印刷电路板的层的制造的一部分而形成嵌入式导电元件。然后，绝缘层和导电层压制在导电元件上从而导电元件从导电层的表面突出。运用机械手段来去除这些突起以暴露嵌入式导电元件。导电底涂可以应用到导电层的表面以及在导电底涂上形成第二电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 介电层中 嵌入 导电 元件 方法 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种在多层印刷电路板上制造导电元件的方法，包括：提供具有第一表面的第一衬底；在所述第一衬底的所述第一表面上形成第一导电电路图案；在所述第一表面上形成第一导电元件；在所述第一衬底的所述第一表面、所述第一导电电路图案和所述第一导电元件上形成第一绝缘层和第一导电层，所述第一绝缘层靠近所述第一表面设置；去除一部分所述第一绝缘层和一部分所述第一导电层以暴露所述第一导电元件的至少一个面，所述第一导电层和暴露的第一导电元件界定了第二表面；以及在所述第二表面上形成第一导电底涂层。
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