[发明专利]具有退耦功能的多层板

摘要

一种在低频带和射频带具有优良退耦功能的多层板。多层板包括：板体，具有多个堆叠的介电层、通过过孔连接的电源端、通过过孔连接的接地端、以及连接至电源端和接地端的集成电路元件。多层板还包括：电源线单元，连接至电源端和集成电路元件；以及地线单元，连接至接地端和集成电路元件。多层板进一步包括：至少一个多层片式电容器，安装在板体上，并连接于形成在板体上的电源端和接地端之间；以及至少一个薄膜电容器，安装在板体的内部，并连接于电源线单元和地线单元之间。

主权项

1.一种具有退耦功能的多层板，包括：板体，具有：多个堆叠的介电层；电源端和接地端，形成在所述板体的上表面和下表面上，其中，形成在所述板体的所述上表面和下表面上的所述电源端通过电源过孔彼此连接，形成在所述板体的所述上表面和下表面上的所述接地端通过接地过孔彼此连接；以及集成电路元件，安装在所述板体的所述上表面上，并连接至所述电源端和所述接地端；电源线单元，形成在所述板体的所述多个介电层中的预定介电层上，所述电源线单元连接至所述电源端和所述集成芯片元件；地线单元，形成在所述板体的所述多个介电层中的预定介电层上，所述地线单元连接至所述接地端和所述集成电路元件；至少一个多层片式电容器，安装在所述板体的所述上表面上，并连接于形成在所述板体的所述上表面上的所述电源端和所述接地端之间；以及至少一个薄膜电容器，安装在所述板体内部，并连接于所述电源线单元和所述地线单元之间。