[发明专利]具有内部导通孔的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710079521.0 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101026929A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 金致成;南孝升;安石焕;郑光玉;高京焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中不要求用绝缘油墨填充内部导通孔以及在绝缘油墨上形成导电层。因此，本发明可通过简化制造过程以及减少交付周期而增加生产能力并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内部 导通孔 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭所述内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭所述内部导通孔的另一个入口，填充所述剩余空间。
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