[发明专利]一种对电路板上的电子部件进行散热的方法及装置有效
| 申请号： | 200710079852.4 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101014236A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 敖峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02;G12B15/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对电路板上的电子部件进行散热的方法，该方法为：将电路板上的电子部件分为多组；通过在电路板上形成的入风导引通道将气流分别导引到远离入风口的各组电子部件；以及通过在电路板上形成的出风导引通道将经过远离出风口的每组电子部件的气流导引到该电路板的外部，使已经经过一组电子部件的气流不再经过其他组电子部件。这样，便避免了在气流方向上形成热量叠，从而提高散热效果。本发明同时公开了一种电路板、一种气流分配装置和一种通信装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子 部件 进行 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种对电路板上的电子部件进行散热的方法，其特征在于，将电路板上的所述电子部件分为多组；通过在电路板上形成的入风导引通道将气流分别导引到远离入风口的各组电子部件；以及通过在电路板上形成的出风导引通道将经过远离出风口的每组电子部件的气流导引到该电路板的外部，使已经经过一组电子部件的气流不再经过其他组电子部件。
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