[发明专利]具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法

摘要

本发明一种具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法，是使弹性垫具有不同的弹性系数，故当弹性垫固设于吸嘴上并吸附芯片时，弹性垫不会因轴向施压而产生扭曲闭合的问题，相对不会造成芯片吸附失败的情况。此外，本发明是改变弹性垫固设于吸嘴上的位置，如此可使吸嘴吸附较小尺寸的芯片，而不会发生吸取异常的问题。另外，弹性垫是裁剪一长条形弹性垫原料而得，故可使弹性垫更易于制造，且可降低弹性垫的成本。又，长条形弹性垫原料可为一高密度弹性海绵弹性垫原料，其可具有材质软、回复性高等特性，故其所制造出的弹性垫于吸附芯片时，可避免压伤芯片表面上的锡球。

主权项

1. 一种具弹性垫的芯片吸嘴制造方法，其特征在于包括下列步骤：步骤A：裁剪一长条形弹性垫原料以获得至少一弹性垫；步骤B：加热一穿孔机，并以该穿孔机加工贯穿该至少一弹性垫以获得一贯穿孔，且同时加热该贯穿孔以于其内环周形成为较硬质的一内环壁；以及步骤C：固设该至少一弹性垫于一吸嘴的下表面。