[发明专利]用于刚性基板的连接结构无效
| 申请号： | 200710084308.9 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101031185A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 二阶堂伸一;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 刚性 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，其包括：一对刚性基板，各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板，附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板，附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案，其中所述第一和第二柔性基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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