[发明专利]多排引线框有效

专利信息
申请号: 200710084392.4 申请日: 2007-02-28
公开(公告)号: CN101030564A 公开(公告)日: 2007-09-05
发明(设计)人: 王飞莹;何伟强;王浩宏 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 柴毅敏
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12,16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸,并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形,从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。
搜索关键词: 引线
【主权项】:
1.一种用于半导体器件的多排引线框,包括:用于接纳半导体集成电路(IC)管芯的管芯接纳区;第一排端子,所述第一排端子与所述管芯接纳区间隔开并围绕所述管芯接纳区;以及第二排端子,所述第二排端子与所述第一排端子间隔开并围绕所述第一排端子,其中所述第一排端子和第二排端子具有第一高度,且所述第一排端子包括台阶,使得所述第一排端子还具有第二高度。
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