[发明专利]TCP处理设备以及TCP处理设备的不良冲除孔的检测方法无效
申请号: | 200710084441.4 | 申请日: | 2007-03-02 |
公开(公告)号: | CN101030549A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 村野寿;近藤雅史 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种把形成了多个TCP的载带(5)传送到与测试头(10)电连接的探针板(8)上,并依次测试多个TCP的TCP处理机(2),包括:在测试后从载带(5)上冲除规定的TCP的不合格品冲杆(26b);能够拍摄由该冲除所形成的冲除孔(53)的照相机(6c);根据由照相机(6c)所拍摄冲除孔(53)的图像数据,获得相应的冲除孔(53)的位置信息的位置信息获得装置;和根据由该位置信息获得装置所获得的冲除孔(53)的位置信息与基准信息的比较,检测出冲除孔(53)的位置不良的位置不良检测装置。上述TCP处理设备(2)能够检测出冲除孔的位置不良。 | ||
搜索关键词: | tcp 处理 设备 以及 不良 检测 方法 | ||
【主权项】:
1、一种将形成有多个TCP的载带传送到与测试头电连接的接触部分,并可依次测试多个TCP的TCP处理设备,其特征在于包括:在测试后能够从载带冲除规定的TCP的冲除装置;能够拍摄由上述冲除而形成的冲除孔的摄像装置;根据由上述摄像装置所拍摄的冲除孔的图像数据,获得相应的冲除孔的位置信息的位置信息获得装置;和通过由上述位置信息获得装置所获得的冲除孔信息与基准位置信息进行比较,来检测出冲除孔的位置不良的位置不良检测装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱德万测试,未经株式会社爱德万测试许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710084441.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氨/CO2冷冻系统
- 下一篇:在次序混乱的DMA命令队列中建立命令次序
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造