[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200710084476.8 | 申请日: | 2007-03-02 |
公开(公告)号: | CN101034717A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 土屋义规;小山正人;吉木昌彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/49;H01L27/092;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/8238 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 按照本发明的一个方面,一种半导体器件包括:N沟道MIS晶体管,包括:p型半导体层;形成在p型半导体层上的第一栅极绝缘层;形成在第一栅极绝缘层上的第一栅极电极;和形成在p型半导体层中的第一源极-漏极区域,其中第一栅极电极沿着栅极长度的方向夹在该第一源极-漏极区域中。第一栅极电极包括含有NiSi2的立方晶体的晶相,NiSi2的立方晶体具有5.39埃至5.40埃的晶格常数。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:N沟道MIS晶体管,包括:p型半导体层;形成在所述p型半导体层上的第一栅极绝缘层;形成在第一栅极绝缘层上的第一栅极电极,第一栅极电极包括含有NiSi2的立方晶体的晶相,NiSi2的立方晶体具有5.39埃至5.40埃的晶格常数;和形成在所述p型半导体层中的第一源极-漏极区域,其中第一栅极电极沿着栅极长度的方向夹在该第一源极-漏极区域中。
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