[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200710084808.2 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN101075631A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 竹村理一郎;河原尊之;伊藤显知;高桥宏昌 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;G11C11/16
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件,在使用了自旋注入磁化反转技术的MRAM中,用小型的存储单元实现充分的改写动作,并且抑制读出干扰的同时使读出电流变大。在隧道磁阻元件的自由层位于位线侧的情况下使用PMOS晶体管,在隧道磁阻元件的固定层位于位线侧的情况下使用NMOS晶体管,用源极接地来进行反平行化改写。通过在反平行改写方向进行读出动作,提高读出写入动作裕度。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:多条字线;多条位线,在与上述字线交叉的方向布线;以及多个存储单元,配置在上述字线和上述位线的预定的交点;上述多个存储单元的每一个,具有层叠有固定层、隧道膜以及自由层的隧道磁阻元件和连接在上述隧道磁阻元件的P型MISFET,上述固定层,与上述隧道膜相邻地配置,电子自旋的方向被固定在预定的方向,上述自由层,与上述隧道膜的相邻于固定层的面的相对面相邻,电子自旋的方向取为相对于上述固定层平行、反平行的任意一个,上述P型MISFET的栅极连接于上述字线,上述P型MISFET的漏极连接于上述隧道磁阻元件的上述固定层侧。
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