[发明专利]半导体装置以及含有该半导体装置的半导体模块无效
| 申请号： | 200710084931.4 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101026134A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 小西笃雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够以高效率散热而不削弱其强度的半导体装置。该半导体装置包括半导体芯片(2)、与半导体芯片(2)的背面重叠的散热片(1)、以及将半导体芯片(2)和散热片(1)彼此粘结性地固定的粘合剂(4)。在半导体芯片(2)的背面中，在半导体芯片(2)的热产生部分(6)的正下方形成有凹陷部分(7)。在散热片(1)的正面上，形成有配合到凹陷部分(7)中的突出部分(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 含有 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置设置有：片状半导体芯片；以及散热片，所述散热片与所述半导体芯片的背面重叠，且粘合剂位于其间，并且其中在所述半导体芯片的热产生部分正下方，所述半导体芯片的背面形成有凹陷部分。
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