[发明专利]基板处理装置以及基板操控方法有效
| 申请号： | 200710085041.5 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101030528A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 高桥弘明 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H05F3/02;B65G49/05;B65G49/07 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置以及基板操控方法，该基板处理装置包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板。所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而在该第一基板接触构件的至少基板接触部包括导电性部，该导电性部接地。所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而在该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 操控 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：搬运器保持部，其用于保持容纳基板的搬运器；基板保持机构，其在对基板实施规定的处理时保持基板；基板搬送机构，其在由所述搬运器保持部所保持的搬运器和所述基板保持机构之间搬送基板，所述基板保持机构，具有在保持基板时与该基板接触的第一基板接触构件，而该第一基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地，所述基板搬送机构，具有在搬送基板时与该基板接触的第二基板接触构件，而该第二基板接触构件的至少基板接触部包括有导电性部，该导电性部接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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