[发明专利]半导体存储器件以及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710085087.7 申请日: 2007-02-28
公开(公告)号: CN101030585A 公开(公告)日: 2007-09-05
发明(设计)人: 筱智彰 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G11C11/40
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供可以用低成本制造,尺寸较小,数据读出时的阈值电压差较大,并且,可以抑制双极干扰的半导体存储器件以及其制造方法。半导体存储器件具备:由半导体材料构成的支撑衬底(SUB),设在支撑衬底上的绝缘膜(BGI),贯通绝缘膜、与支撑衬底连接的半导体膜(11),设在绝缘膜上的漏极层(D),设在绝缘膜上、与半导体膜连接的源极层(S),设在漏极层和源极层之间、呈电浮置状态、可以为了存储数据而存储电荷的主体区域(B),设在主体区域上的栅极绝缘膜(GI),和设在栅极绝缘膜上的栅极(G)。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,具备:由半导体材料构成的支撑衬底;设在所述支撑衬底上的绝缘膜;贯通所述绝缘膜、与所述支撑衬底连接的半导体膜;设在所述绝缘膜上的第1扩散层;设在所述绝缘膜上、与所述半导体膜连接的第2扩散层;设在所述第1扩散层和所述第2扩散层之间、呈电浮置状态、为了存储数据而存储或释放电荷的主体区域;设在所述主体区域上的栅极绝缘膜;和设在所述栅极绝缘膜上的栅极。
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