[发明专利]电流感应晶片电阻器的制造方法

摘要

本发明涉及一种电流感应晶片电阻器的制造方法，属于机电类。它包含有前制程及后制程两步骤，其中，前制程步骤包含有氮化铝(AlN)基板进行电阻遮罩层涂布、电阻层真空镀膜、去除电阻遮罩层、电阻保护层涂布、导电层电镀及激光晶粒分离切割；后制程步骤包含有激光电阻值切割调整、电阻保护层印刷、字码印刷、电阻保护层烤干硬化、第一次断线、侧面导体真空镀膜、第二次断线、电镀镍层、电镀锡层以及电阻器成品包装。其优点在于：使用氮化铝(AlN)基板、薄膜制程以及单面制程的覆晶(Flip Chip)结构，可达到功率高、精密度高、热传导系数高，及节省印刷电路板的使用空间，实用性强。

主权项

1、一种电流感应晶片电阻器的制造方法，其特征在于：电阻器制造流程包含有前制程及后制程两步骤，其中，前制程步骤是先将氮化铝基板进行电阻遮罩层涂布，在电阻遮罩层涂布后，将其进行电阻层真空镀膜，再将氮化铝基板去除电阻遮罩层，且在去除电阻遮罩层后，再将其进行电阻保护层涂布，并在涂布后，将在氮化铝基板进行导电层电镀，再进行激光晶粒分离切割，在激光晶粒分离切割后进入后制程的步骤；后制程步骤是将氮化铝基板进行激光电阻值切割调整以调整电阻值的准确性，再进行电阻保护层印刷，在电阻保护层印刷后，将氮化铝基板进行字码印刷，字码印刷完成后，将进入电阻保护层烤干硬化，再进行氮化铝基板的第一次断线，再在氮化铝基板的侧面进行侧面导体真空镀膜，且在侧面导体真空镀膜后，再将其进行第二次断线，在第二次断线后，将其氮化铝基板的表面先行进行电镀镍层，再进行电镀锡层，在电镀锡层后，为电阻器的成品，再将其成品进行电阻器成品包装。