[发明专利]基板焊接结构有效
申请号: | 200710085232.1 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN101018450A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
发明(设计)人: | 吴嘉容;张哲志 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种基板焊接结构,包括第一配线板及至少一第二配线板焊接而成。第一配线板还具有第一电连接垫及焊接槽。第一电连接垫设置于第一配线板上,且第一电连接垫具有两侧边。焊接槽形成于第一电连接垫上,并连通所述两个侧边。第二配线板则具有第二电连接垫。第二电连接垫的位置与第一电连接垫部分叠合并与焊接槽对应设置。其中,将熔融的低熔点金属被膜连通第一电连接垫及第二电连接垫,使第一配线板及第二配线板彼此连接。本发明的基板焊接结构,具有可增加产品的焊接强度、精简组装程序、易于焊接且更容易导入生产流程的特点。 | ||
搜索关键词: | 焊接 结构 | ||
【主权项】:
1.一种基板焊接结构,其包含:一配线板,该配线板包含一电连接垫,该电连接垫具有相对的两侧边;其中,该电连接垫上形成有一焊接槽,且该焊接槽贯通于该电连接垫的两侧边。
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