[发明专利]基板焊接结构有效

专利信息
申请号: 200710085232.1 申请日: 2007-02-14
公开(公告)号: CN101018450A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 吴嘉容;张哲志 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K1/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种基板焊接结构,包括第一配线板及至少一第二配线板焊接而成。第一配线板还具有第一电连接垫及焊接槽。第一电连接垫设置于第一配线板上,且第一电连接垫具有两侧边。焊接槽形成于第一电连接垫上,并连通所述两个侧边。第二配线板则具有第二电连接垫。第二电连接垫的位置与第一电连接垫部分叠合并与焊接槽对应设置。其中,将熔融的低熔点金属被膜连通第一电连接垫及第二电连接垫,使第一配线板及第二配线板彼此连接。本发明的基板焊接结构,具有可增加产品的焊接强度、精简组装程序、易于焊接且更容易导入生产流程的特点。
搜索关键词: 焊接 结构
【主权项】:
1.一种基板焊接结构,其包含:一配线板,该配线板包含一电连接垫,该电连接垫具有相对的两侧边;其中,该电连接垫上形成有一焊接槽,且该焊接槽贯通于该电连接垫的两侧边。
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