[发明专利]散热模块无效
| 申请号： | 200710085253.3 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101247714A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 林祖书;勒普林彼雅;汉姆齐可萨可斯 | 申请（专利权）人： | 泰商泰达电子公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 泰国山*** | 国省代码： | 泰国;TH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热模块，用于一包覆体内。该散热模块包括：一电子元件，具有至少一接脚；一电路板，具有至少一通孔以及至少一连接部，其中该连接部用于与该电子元件的该接脚连接；以及一导热装置，嵌入并固定在该电路板的该通孔中，以形成一散热路径。其中该电子元件贴附于该导热装置，以使该电子元件产生的热量通过该散热路径散出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种散热模块，用在一包覆体内，所述散热模块包括：一电子元件，具有至少一接脚；一电路板，具有至少一通孔以及至少一连接部，其中该连接部用于与该电子元件的该接脚连接；以及一导热装置，至少部分嵌入并固定于该电路板的该通孔中，以形成一散热路径，其中该电子元件贴附于该导热装置，以使该电子元件产生的热量经由该散热路径散出。
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