[发明专利]通孔的焊接结构无效
| 申请号： | 200710085425.7 | 申请日： | 2007-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101031184A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 铃木贵人;箕浦章浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社东海理化电机制作所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在印刷电路板中形成通孔。按照如下这样的方式在印刷电路板的上表面和下表面上形成导电图案，即通过通孔焊料使导电图案彼此电连接。将电子元件的引线端插入到通孔并且利用无铅焊料进行焊接。根据本发明，将通孔的开口面积设置为引线端横截面积的四倍或更大。按照此方式，能够在进行焊接时增强热传导，并且能够形成良好的焊接，即使当使用具有高熔点的无铅焊料时也是如此。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊接结构，包括：印刷电路板；在所述印刷电路板中形成的通孔；以及电子元件，具有通过无铅焊料焊接至所述通孔的引线端，其中所述通孔的开口面积是所述引线端横截面积的四倍或者更大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东海理化电机制作所，未经株式会社东海理化电机制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710085425.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防撬锁
- 下一篇：一种用于胶带输送机头、尾端的槽形辊筒装置
