[发明专利]电子部件和半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710085464.7 | 申请日： | 1998-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101026112A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/78;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的制造方法，具有下述工序：将多个电子元件一体形成为基板状的工序；在上述基板状的电子元件上形成电极的工序；避开上述电极，在上述基板状的电子元件上设置应力缓和部分的工序；从上述电极开始在平面上屈曲形成布线的工序；形成通过连接部分电连接于上述布线的外部电极的工序；以及把上述基板状的电子元件切断成一个一个单片的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
