[发明专利]微型电子元件及其封装结构和制造方法

摘要

本发明公开一种微型电子元件及其封装结构和制造方法，尤其是指在整片基板上制作而成的芯片型或芯片级封装的微小电子元件。首先是覆盖牺牲层于基板上的多个相同的微结构上面，再以含有玻璃粉末的保护层完全包覆牺牲层，接着去除牺牲层，于是就在每一个微结构与保护层之间形成一个中空穴，然后提高温度熔化整个保护层，并在特定气体环境下将中空穴密封。最后切割基板与保护层，形成多个在微结构上方具有密封中空穴的微型电子元件。应用领域包含微电子电路、微振动系统、微机电系统与气体放电装置等。本发明的元件构造更简洁，材料成本更低，制作程序更少，可以用低成本方式，以大片基板为载具，制造芯片级封装的微小元件。

主权项

1. 一种具有密封中空穴的微型电子元件，包含：基板，至少具有一个微结构；保护层，特性均匀，形成于该微结构的上方，且该保护层以整体熔化的方式，在该微结构的外围与该基板黏结；以及密封中空穴，形成于该微结构与该保护层之间，至少包含一部分该微结构。