[发明专利]控制研磨厚度的研磨装置有效
| 申请号： | 200710085543.8 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101015907A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 储中文;刘昱辰;卢聪林;刘荣其;吴哲耀 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B49/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种控制研磨厚度的研磨装置，其包括一固定盘，具有相对的一第一侧及一第二侧；一被研磨物，被固定于固定盘的第一侧；一研磨盘，设置于面向固定盘的第一侧，用来研磨被研磨物；一马达，连接研磨盘，用来转动研磨盘；一汽缸，连接于固定盘，以调整固定盘与研磨盘的间距；一固定座，设置于该固定盘的第二侧；一感应器，设置于固定座上，用来依据固定盘的位移产生多笔研磨厚度数据；一处理单元，接收研磨厚度数据，输出一控制信号至马达。其中，马达依据控制信号控制研磨盘的转动速度。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 研磨 厚度 装置 | ||
【主权项】：
1.一种控制研磨厚度的研磨装置，其包含：固定盘，具有相对的第一侧及第二侧；被研磨物，被固定于该固定盘的第一侧；研磨盘，设置于面向该固定盘的第一侧，用来研磨该被研磨物；马达，连接该研磨盘，用来转动该研磨盘；汽缸，连接于该固定盘，在研磨该被研磨物时，使该固定盘产生位移，以调整该固定盘与该研磨盘的间距；固定座，设置于该固定盘的第二侧；感应器，设置于该固定座上，用来依据该固定盘的位移产生多笔研磨厚度数据；以及处理单元，接收该研磨厚度数据，并依该研磨厚度数据，输出控制信号至该马达；其中，该马达依据该控制信号控制该研磨盘的转动速度。
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