[发明专利]试样尺寸测定方法及试样尺寸测定装置有效
| 申请号： | 200710085576.2 | 申请日： | 2007-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101038670A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 诸熊秀俊;酢谷拓路;松冈良一;小室仁;杉山明之 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G01B11/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供试样尺寸测定方法及试样尺寸测定装置，其适于对复杂化、多层化的元件测定长度。根据本发明，为实现上述目的，提出在使用半导体元件的设计数据测定试样图像上的图案尺寸时，根据试样图像或测定对象的半导体元件的状况改变测定条件的方法及装置。根据这样的结构，由于可根据试样图像状态及形成于试样上的元件的状态选择适宜的测定条件，故可提高测定效率。 | ||
| 搜索关键词： | 试样 尺寸 测定 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种图案的长度测量方法，是将半导体集成电路的检查对象图案的设计数据与该检查对象图案的图像数据重叠，对设计数据的图案边缘与图像数据的图案边缘间的距离进行长度测量，其特征在于，通过与其他图案重叠而将所述图案的长度测量结果按构成半导体元件的部分的长度测量结果、和除此以外的长度测量结果分类，在该每个被分类的长度测量结果群中评价该长度测量结果。
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