[发明专利]半导体集成电路及其设计方法有效
| 申请号： | 200710085641.1 | 申请日： | 2004-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101013697A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 松村阳一;大桥贵子;藤村克也;伊藤千寻;谷口博树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768;G06F17/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在半导体集成电路中，由于电阻元件包含于电源布线中，使得提供给时钟路径上的单元的电源电压降低，由此产生时钟偏移。为了避免该问题，设置一个集中于时钟路径上的单元(10)上的单元放置禁止区，且在该单元放置禁止区中不放置用于执行逻辑操作的单元。同样，为由多个紧密放置在一起的单元形成的每一单元组，设置一个单元放置禁止区。此外，在该单元放置禁止区中可以放置一个电容单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路，包括：多个单元，被放置成使其在彼此平行设置的多个条形区中顶部对齐；和在所述多个单元之间连接的多条布线，其中在所述单元中的形成时钟路径的所有或一部分单元以及所述单元中的进行逻辑操作的单元之间存在其中没有放置单元的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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