[发明专利]制作光学元件封盖的方法无效

专利信息
申请号: 200710085879.4 申请日: 2007-03-08
公开(公告)号: CN101261941A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 蔡君伟 申请(专利权)人: 探微科技股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L33/00;H01L31/18;B81C3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种制作光学元件封盖的方法,其包括:提供具有多个通孔的晶片,并将玻璃晶片置于该晶片上。之后提供置于玻璃晶片上的具有多个凹槽的电极板,其中凹槽对应于晶片的通孔,使得电极板在对应通孔的位置未与玻璃晶片接触。最后,提供电压源,并分别将晶片与电极板与电压源的两个电极电性连接,利用阳极接合方式接合晶片与玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。
搜索关键词: 制作 光学 元件 方法
【主权项】:
1. 一种制作光学元件封盖的方法,包含有:提供晶片,并在该晶片上形成多个通孔;将玻璃晶片置于该晶片上;提供电极板,并将该电极板置于该玻璃晶片上,其中该电极板具有多个凹槽,对应于该晶片的这些通孔,使得该电极板在对应这些通孔的位置未与该玻璃晶片接触;以及提供电压源,并分别将该晶片与该电极板与该电压源的两个电极电性连接,使该晶片与该电极板之间产生电压差,由此利用阳极接合方式接合该晶片与该玻璃晶片,而形成多个光学元件封盖。
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