[发明专利]感测式半导体装置及其制法

摘要

本发明公开了一种感测式半导体装置及其制法，主要是于一具多个感测芯片的晶圆上，对应相邻感测芯片主动面的焊垫间形成多个凹槽，并于该凹槽中形成电性连接相邻感测芯片焊垫的导电线路，再于该晶圆上接置透光体以封盖该感测芯片的感测区，接着薄化该晶圆非主动面至该导电线路而外露出该导电线路，再沿各该感测芯片间进行切割，以形成多个侧边具有导电线路的感测芯片，之后将该些感测芯片接置于呈阵列排列有多个基板的基板模块片上，并使该感测芯片的导电线路电性连接至该基板，再于该基板模块片上对应各感测芯片间填充绝缘材料以包覆该感测芯片及沿该基板间进行切割，以形成多个感测式半导体装置，从而可避免现有技术中存在的问题。

主权项

1. 一种感测式半导体装置的制法，包括：提供一包含有多个感测芯片的晶圆，该感测芯片具有相对的主动面及非主动面，该主动面上设有感测区及多个焊垫，以于相邻感测芯片主动面的焊垫间形成多个凹槽；于该凹槽中形成导电线路，以电性连接相邻芯片主动面的焊垫；于该感测芯片上接置透光体以遮盖该芯片感测区；薄化该感测芯片非主动面至该凹槽，以使该导电线路相对外露于该非主动面；沿各该感测芯片间进行切割，以形成多个侧边形成有导电线路的感测芯片；将该些感测芯片接置于呈阵列排列有多个基板的基板模块片上，并使该感测芯片的导电线路电性连接至该基板；于该基板模块片上对应各感测芯片间填充绝缘材料以包覆该感测芯片且外露出该透光体；以及沿该基板间进行切割，以形成多个感测式半导体装置。