[发明专利]划片方法和划片装置有效
| 申请号： | 200710086039.X | 申请日： | 2007-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101013680A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 门井圣明 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/301;B28D5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范晓斌;谭祐祥 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高速旋转的划片刀片(2)被外壳(3)包围。用划片装置来切割半导体晶片(1)，其中，该外壳内填充有冷却水(4)。该外壳(3)具有用于持续供给冷却水的冷却水喷嘴(8)和用于将冷却水排放到外壳外部的间隙(10)。通过调节冷却水的供给速率和排放速率，可以将适当水压施加至该外壳内部，由此能够高效地冷却该划片刀片和切割点。结果，能够抑制由于冷却不足所导致的半导体器件的缺口和裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种划片方法，其利用高速旋转的划片刀片来切割半导体晶片，该方法包括：用一外壳包围该划片刀片；用冷却水填充该外壳的内部；和切割该晶片，同时冷却该划片刀片和切割点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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