[发明专利]导电粘着材料注塑到非矩形模具中多个空腔的方法和系统有效
| 申请号： | 200710086339.8 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101060089A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文A·科德斯;彼得·A.·格鲁伯;詹姆斯·L.·斯匹戴尔;约翰·U.·尼克博克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K1/20;B23K3/06;B23K101/36;B23K101/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 披露了一种将导电粘着材料注塑到非矩形模具中的多个空腔中的系统和方法。该方法包括将填充头与非矩形模具对准。非矩形模具包括多个空腔。将填充头放置得与非矩形模具基本上接触。在填充头与非矩形模具基本上接触的同时，对非矩形模具和填充头中的至少一个提供旋转运动。迫使导电粘着材料离开填充头到非矩形模具。在所述多个空腔中的至少一个空腔与填充头接近的同时，将导电粘着材料提供到所述至少一个空腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘着 材料 注塑 矩形 模具 中多个 空腔 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种将导电粘着材料注塑到非矩形模具中的多个空腔中的方法，该方法包括：将填充头与非矩形模具对准，其中该非矩形模具包括多个空腔；将填充头放置得与非矩形模具基本上接触；在填充头与非矩形模具基本上接触的同时，对非矩形模具和填充头中的至少一个提供旋转运动；迫使导电粘着材料离开填充头到非矩形模具；以及在所述多个空腔中的至少一个空腔与填充头接近的同时，将导电粘着材料提供到所述至少一个空腔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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