[发明专利]通过压印制造基板的方法无效
| 申请号： | 200710086704.5 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101035412A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 李春根;洪明镐;韩承宪;罗承铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压，其中，压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成树脂层的树脂；以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 压印 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过压印制造基板的方法，所述方法包括：在树脂层顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对所述树脂层和所述金属薄膜层加压，其中，所述压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成所述树脂层的树脂；以及从所述树脂层和所述金属薄膜层移除所述压印模具。
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