[发明专利]药液处理装置无效
申请号: | 200710086735.0 | 申请日: | 2007-03-13 |
公开(公告)号: | CN101155477A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 新山喜三郎;菅原清司 | 申请(专利权)人: | 东京化工机株式会社 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;B05C11/02;B65G39/00;B65H27/00;C23C22/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种药液处理装置,在解决被喷射的药液所造成的乱流、储液、变形事故的同时,能防止在液中的上浮、鼓动、变形等的搬送困扰,也不会对电路形成面造成损伤。该药液处理装置(1)被用于基板的制造工序中,通过药液(B)对基板材料(A)进行表面处理。其具有:液槽(5),被药液(B)填满;输送装置(3),被配设在该液槽(5)内,搬送基板材料(A);以及喷嘴(4),被配设在该液槽(5)内,对基板材料(A)喷射药液(B)。该输送装置(3)具备运送基板材料(A)的夹持滚筒(8、9)群,这些夹持滚筒(8、9)由夹持基板材料(A)的两侧端面(D)并进行运送的驱动滚筒所构成,例如,夹持并运送的一边的夹持滚筒(8)由软质材料所构成;另一边的夹持滚筒(9)由在外周面形成有槽(21)的硬质材料所构成。 | ||
搜索关键词: | 药液 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种药液处理装置,该药液处理装置被用于基板的制造工序中,通过药液对基板材料进行表面处理,其特征在于具有:液槽,被该药液填满;输送装置,被配设在该液槽内,搬送该基板材料;喷嘴,被配设在该液槽内,对该基板材料喷射该药液;其中该输送装置具备以不接触电路形成面的方式运送该基板材料的夹持滚筒群,该夹持滚筒由夹持该基板材料的两侧端面并进行运送的驱动滚筒所构成。
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