[发明专利]减低胚料温降的高分子胚料填模方法无效
申请号: | 200710087299.9 | 申请日: | 2007-03-23 |
公开(公告)号: | CN101269530A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 陈法胜 | 申请(专利权)人: | 陈法胜 |
主分类号: | B29C31/08 | 分类号: | B29C31/08;B29C31/04;B29B13/02 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚;赵海生 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种减低胚料温降的高分子胚料填模方法,就若干具预定形状的胚料,予以撷取预定的数量,并分配各该胚料的彼此对应位置使之定位,而使其具有与拟填置的成品模具的模穴中位置对应的预定空间位置,再将已预为定位的各该胚料填置于拟填置的成品模具模穴中;而其特征在于使各该胚料在受撷取前处于一高于室温的环境中。 | ||
搜索关键词: | 减低 胚料温降 高分子 胚料填模 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种减低胚料温降的高分子胚料填模方法,其就若干具预定形状的胚料,予以撷取预定的数量,并分配各该胚料的彼此对应位置使之定位,而使其具有与拟填置的成品模具的模穴中位置对应的预定空间位置,再将已预为定位的各该胚料填置于拟填置的成品模具模穴中;其特征在于:各该胚料在受撷取前处于一高于室温的环境中。
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