[发明专利]布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710087309.9 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101035413A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 木村里至;降旗荣道;金田敏彦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括：(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，通过无电解电镀，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板，包括：(a)在基板上形成多列线状的催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀使金属析出到所述催化剂层上形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的所述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，所述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
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