[发明专利]晶片贴板封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710087311.6 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101034674A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;柳彰燮;朴正现;郑会枸;金智恩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案，并形成焊球盘和电路线；(c)去除干膜；(d)在除形成有焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在焊球盘上；(g)用钝化材料模制半导体芯片；(h)去除载体膜和薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在焊球盘的下面。由于使用晶种层形成电路图案，因此根据本发明的晶片贴板封装及其制造方法可设计高密度电路。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 贴板 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造晶片贴板封装的方法，所述方法包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使所述干膜形成图案，并形成焊球盘和所述电路线；(c)去除所述干膜；(d)在除形成有所述焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压所述上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在所述焊球盘上；(g)用钝化材料模制所述半导体芯片；(h)去除所述载体膜和所述薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在所述焊球盘的下面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
