[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 200710087368.6 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101038949A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李荣基;李善九;崔硕文;申常铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：Al基板，具有形成于其上的反射杯；至少一个发光二极管芯片，设置于所述反射杯的底表面上；以及Al阳极氧化膜，其延伸穿过所述Al基板，以将所述反射杯的所述底表面分成多个基板电极，其中，所述基板电极中的至少一个被所述Al阳极氧化膜环绕，并且其中，所述基板电极分别连接至发光二极管芯片。
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