[发明专利]溅射之前溅射靶的预处理无效
| 申请号： | 200710087373.7 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101265580A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 维杰·D·帕克 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/00 | 分类号： | C23F3/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过去除溅射靶的溅射表面的被损坏的表面层而在该溅射靶用于溅射工艺之前预处理该溅射靶的方法。在一个方案中，研磨该溅射靶的溅射表面以去除至少约25微米的厚度，从而获得具有约4至约32微英寸范围的平均表面粗糙度的溅射表面。在另一方案中，使用酸性蚀刻剂去除所述层。在另一方案中，通过加热该表面以退火被损坏的表面层。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 之前 预处理 | ||
【主权项】：
1. 一种在将溅射靶用于溅射工艺之前预处理该溅射靶的方法，所述方法包括：(a)提供具有被损坏的表面层的溅射表面的溅射靶；以及(b)抛光所述溅射靶的所述溅射表面以去除至少约25微米的厚度，并且获得具有约4至约32微英寸的平均表面粗糙度的溅射表面。
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