[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 200710087634.5 | 申请日： | 2007-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101030563A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 渡边新吾;大西润治;和知弘;曾根孝之 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子元器件，该电子元器件在由引线框、有机基板、及陶瓷基板中的任一种组成的IC组件中的、且利用焊锡及引线接合等的接合中，具有高耐热性能，且具有良好接合特性。本发明的电子器件具备：具有连接端子的芯片；以及具有通过连接端子安装该芯片的芯片安装部、和用于安装在基板上的安装端子的基体，在该电子器件中，在前述芯片的连接端子、前述基体的芯片安装部、安装端子中的至少某一个上形成含有锗的镀钯被膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，其特征在于，具备：具有连接端子的芯片；以及具有通过连接端子安装该芯片的芯片安装部、和用于安装在基板上的安装端子的基体，在该电子器件中，在所述芯片的连接端子、所述基体的芯片安装部、安装端子中的至少某一个上形成含有锗的镀钯被膜。
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