[发明专利]制作互补型金属氧化物半导体图像传感器的方法有效
申请号: | 200710087784.6 | 申请日: | 2007-03-19 |
公开(公告)号: | CN101271908A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 高境鸿 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种制作CMOS图像传感器的方法。首先,提供基底,且该基底具有传感器阵列区(sensor array region)与周边区。然后形成接触垫于该基底上的该周边区,并覆盖介电层于该基底上并暴露出该接触垫表面。接着形成遮盖层于该介电层与该接触垫表面,然后图案化该遮盖层,以于该周边区的该介电层上形成光挡层(optical shielding layer)并于该接触垫上形成保护层。随后形成多个彩色滤光片于该传感器阵列区的该介电层上以及形成平坦层于该等彩色滤光片及该光挡层上。最后形成多个微透镜于该平坦层表面。 | ||
搜索关键词: | 制作 互补 金属 氧化物 半导体 图像传感器 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种制作CMOS图像传感器的方法,包含步骤:提供基底,该基底具有传感器阵列区与周边区;形成接触垫于该基底上的该周边区;覆盖介电层于该基底上并形成开口以暴露出该接触垫表面;形成遮盖层并覆盖该介电层与该接触垫表面;图案化该遮盖层,以于该周边区的该介电层上形成光挡层并于该接触垫上形成保护层;形成多个彩色滤光片于该传感器阵列区的该介电层上;形成平坦层于该等彩色滤光片及该光挡层上;以及形成多个微透镜于该平坦层表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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