[发明专利]非易失性半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 200710087895.7 申请日: 2007-03-21
公开(公告)号: CN101043039A 公开(公告)日: 2007-09-26
发明(设计)人: 山崎舜平;浅见良信;高野圭惠;古野诚 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/788;H01L29/49;H01L29/423
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;梁永
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供在彼此相离而形成的一对杂质区域之间具有沟道形成区域的半导体层,并且在所述半导体层上提供第一绝缘层、浮动栅、第二绝缘层、以及控制栅。形成浮动栅的半导体材料的带隙优选小于半导体层的带隙。形成浮动栅的半导体材料中的沟道形成区域的带隙和半导体层的带隙之间优选有0.1eV或更大的差距,并且前者小于后者。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储装置,包括:在彼此相离而形成的一对杂质区域之间具有沟道形成区域的半导体层;在所述沟道形成区域上的第一绝缘层;中间夹着所述第一绝缘层在所述沟道形成区域上的浮动栅;在所述浮动栅上的第二绝缘层;以及中间夹着所述第二绝缘层在所述浮动栅上的控制栅,其中,所述浮动栅包括半导体材料,并且,所述半导体材料的带隙小于所述半导体层的带隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710087895.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top