[发明专利]制造倒装芯片封装方法,用于制造的基底和倒装芯片组件无效
| 申请号： | 200710088180.3 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101043008A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | M·雷斯;B·沙伊贝;S·布拉茨卡克 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;廖凌玲 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 披露了用于制造倒装芯片封装的方法，特别是用于填充芯片的起作用的侧和基底的接触侧之间的空间的方法。此外，披露了用于支撑填充物和倒装芯片组件的基底。该基底包括从芯片支撑区域内的芯片安装表面延伸到基底安装表面的供给开口。经由此供给开口将下部填充材料填充到基底和芯片之间的介入空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 倒装 芯片 封装 方法 用于 基底 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造倒装芯片组件的基底，该基底包括：形成在其中或其上的传导布线；具有芯片支撑区域的芯片安装表面；与芯片安装表面相反的基底安装表面；设置在芯片支撑区域内的芯片安装表面上的用于基底到芯片触点的多个第一接触盘；设置在基底安装表面上的用于基底到外部触点的多个第二接触盘，其中，多个第一接触盘通过基底的传导布线至少部分地与多个第二接触盘连接；及从芯片安装表面延伸到芯片支撑区域内的基底安装表面的供给开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
