[发明专利]移动座盘串接结构及与连接器插合的方法无效
申请号: | 200710088287.8 | 申请日: | 2007-03-22 |
公开(公告)号: | CN101272011A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 游万益 | 申请(专利权)人: | 凡甲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/00 | 分类号: | H01R13/00;H05K13/02 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 台湾省台北县中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种移动座盘串接结构及与连接器插合的方法,特别涉及一种可以快速插合提高工作效率的插合方法与结构,多个移动座盘间隔排列并通过接臂串接为一体,形成座盘组,与多个经排列的连接器相对应同步插合,并经冶具切开接臂,即形成多个连接器与移动座盘组合的个体,从而实现快速组合提高工作效率的功效目的。 | ||
搜索关键词: | 移动 座盘串接 结构 连接器 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种移动座盘串接结构,其特征在于,由多个移动座盘以呈水平间隔排列并通过接臂相互串接成一体,形成座盘组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凡甲科技股份有限公司,未经凡甲科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710088287.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造半导体器件的方法
- 下一篇:一种前端带防撞装置的新型机动车车身