[发明专利]具有垂直形成的热沉的层叠封装无效
| 申请号： | 200710088404.0 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101097906A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李荷娜;梁胜宅 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种层叠封装，包括：基板，具有位于其上表面的连接焊垫和位于其下表面的球焊盘；至少两个半导体芯片，通过插入间隔物而层叠于所述基板上，且在对应于所述连接焊垫的位置定义有用于电连接的通孔；电连接构件，用于将所述层叠半导体芯片和所述基板相互电连接；一对热沉，形成为接触所述层叠半导体芯片的侧表面并沿垂直于所述基板的方向延伸；以及外部连接端子，附着到位于所述基板的下表面上的所述球焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 垂直 形成 层叠 封装 | ||
【主权项】：
1.一种层叠封装，包括：基板，具有位于其上表面上的连接焊垫和位于其下表面上的球焊盘；至少两个半导体芯片，通过插入间隔物而层叠于所述基板上，且在对应于所述连接焊垫的位置定义有用于电连接的通孔；电连接构件，用于将所述层叠半导体芯片和所述基板相互电连接；一对热沉，形成为接触所述层叠半导体芯片的侧表面并沿垂直于所述基板的方向延伸；以及外部连接端子，附着到位于所述基板的下表面上的所述球焊盘。
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